旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺

近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布胜利研发出面向AI业务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对迅速增加的下一代半导体封装需求而策划，可兼容常规的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方法，在不同设备条件下均能达成极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。

感光干膜“SUNFORT™”

用于AI业务器等先进半导体封装的中介层（Interposer）※3及封装基板，不但需求具备大面积、高多层的结构特性，与此同时对高密度微细线路的构成技术也有很高需求。当做构成那些微细线路的再配线层（RDL），长期以来因为在解析度领域的局限，液态光刻胶始终为主流材料。然而，相较于液态光刻胶，感光干膜在面板尺寸适配性、易操作性另有可与此同时处置基板正反面等领域具有显著长处。若能在解析度领域获取突破，将有望替代液态光刻胶，变成RDL的构成工艺的关键挑选。

本次推出的“TA系列”正是鉴于这一行当需求而研发。经过采用旭化成长期积累的感光性材料技术，并结合全新的材料策划，该系列产品在RDL构成所需的4μm节距策划条件下，运用LDI曝光可达成1.0μm线宽的图案构成，是极其适用于面板级封装※4等微细配线构成的感光干膜材料（见图a、b）。所构成的微细光刻图案，经过SAP（加成法）※5电镀图案构成工艺另有后续光刻胶剥离步骤后，可在4μm节距策划条件下达成3μm线宽的电镀图案构成（见图c）。

经过LDI曝光构成的7µm厚TA系列微细图形示例

(a) 正面视图：干膜构成图形（线宽/线距=1.0/3.0µm）

(b) 斜视图：干膜构成图形（线宽/线距=1.0/3.0µm）

(c) 干膜剥离后横截面图：电镀图案（线宽/线距=3.0/1.0µm）

此外，“TA系列”同样适用于常规的Stepper曝光方法，为日益多样化的微细线路构成工艺给予新的挑选。

旭化成在《中期运作计划2027 ～Trailblaze Together～》中将电子业务定位为重点增加业务之一。电子业务由电子材料业务和电子元件业务这两局部组成，“SUNFORT™”当做电子材料业务的核心产品之一，持久促进着公司在高端材料领域的技术引领位置。

将来，旭化成将持久深化感光干膜“SUNFORT™”产品的技术研发，主动应对面板尺寸大型化动向下日益关键的面板级封装技术需求，助力全球顾客达成更高效、更高性能的半导体封装办理方案。

如需熟悉感光干膜“SUNFORT™”产品的更多详情，请访问旭化成官方网站。

※1：也称为“步进式曝光装置”，是一种将玻璃光罩上的图案以缩小投影方法曝光至晶圆上的方法。

※2：运用激光技术，在基板上达成高速且高精度曝光的方法。

※3：用于连接半导体芯片和电子元器件的中间基板。

※4：在半导体芯片封装流程中，与常规的圆形晶圆不同，采用大型方形面板基板的先进封装技术。

※5：在种子层（化学镀铜或溅射铜）上用抗蚀膜构成非线路图案，经过电镀构成线路，随后经过蚀刻去除多余种子层的工艺方法。

关于旭化成：

旭化成集团创立于1922年，是总部位于日本的综合化学制造商，曾入选世界500强。在全球20多个国家和地区开展业务，旭化成集团2024财年集团营业收益总额约为30,373亿日元，员工总人数约5万。

旭化成的在华业务始于1988年，目前业务首要分为4大局部：环境办理方案（LiB材料、离子交换膜等）、移动&产业（工程塑料、汽车内饰材料等）、生存革新（纺织品、电子材料·元件、印刷用感光性树脂版、食品包装膜等）、健康（除病毒过滤器等）。目前旭化成在我国有法人公司20多家，员工约3000人。