天域半导体招股：碳化硅龙头估值长处凸显，投入价值广阔

全球半导体产业正经验以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心的第三代材料技术迭代，碳化硅和氮化镓已变成破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件。在此产业进展机遇期，天域半导体即将登陆资本行当，这既是公司进展历程中的关键里程碑，更为资本行当给予了布局硬科技赛道的优质标的。

赛道龙头位置稳固，技术实力获国际认可

伴随碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域的迅速渗透，天域半导体正迎来前所未有的进展机遇。全球碳化硅功率半导体器件行当规模预计将从2024年的32亿美元增加至2029年的158亿美元，复合年增加率达37.3%。我国行当的增速更为迅猛，同期复合年增加率预计达41.7%。抛开常规的电动汽车行当，在AI算力需求突发增加的今天，碳化硅凭借其优异的物理特性在AI领域起到无可替代的作用。据悉，天域半导体早在2014年就胜利研制出十千伏级的外延材料，打破了当时海外的垄断，而且也是目前全球范围内少数把握此技术的碳化硅外延公司。信任在将来，天域半导体将变成碳化硅材料在AI领域供给的主力军。

目前，天域半导体在我国碳化硅外延片行当的收益和销量均排名第一，行当占有率分别达成30.6%和32.5%；在全球则分别为6.7%及7.8%，位列前三。公司的技术实力已获取英飞凌、安森美等国际顶尖顾客认可，产品胜利进入全球领先整合器件制造商的供应链体系。

估值横向对比显长处，价值洼地特征明显

天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元，经过与同产业公司深刻对比解析，能够发觉这一估值实则具备显著长处。首要，与已上市公司对比估值招揽力突出。目前港股上市的第三代半导体氮化镓理念公司——英诺赛科2024年仍处于亏损状态，难以用常规估值指标衡量，但总市值按照最新港股收盘日计算，约为629亿港元；而A+H股的碳化硅衬底公司天岳先进按照最新港股收盘日的动态市盈率，则高达678倍，即便是按照2024年的平均静态市盈率，亦达成189倍，总市值约276亿港元。碳化硅衬底和外延在整个碳化硅产业链的价值链占比超60%，所以天域半导体的预计市值相较同行处于价值洼地，仍有较大的上升空间。

其次，与未上市公司对比估值更为理性。同业公司瀚天天成在2024年12月完成的Pre-IPO轮融资中，估值已超出260亿元人民币，且仍遭受众多机构追捧。天域半导体当做产业排名前列的公司，当前220亿港元（约200亿元人民币）的发行估值，相较瀚天天成现存明显折价。

港股特有机制与基本面支撑，投入价值多维保证

值得注意的是，天域半导体采用公研发售占比10%的B机制发行策略，港股B机制的特征为公司上市后体现给予了独特支撑。历史数字表明，港股行当中具有稀缺性的科技公司，在B机制下往往能获取更高的行当重视度和资金追捧。

与此同时，公司设置的15%绿鞋机制为股价稳定给予了有力保证。这一机制许可承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价，有效缓冲下行危机，为投入者给予了额外的保证边际。

从基本面看，公司的核心角逐力为其估值给予了坚实支撑。天域半导体的生产总部截至2025年5月30日的产能运用率接近60%，较2024年显著提升，径直反馈出当前的供需格局紧张，本次IPO募资大局部将用于扩产恰逢其时。更关键的是，公司正主动把握碳化硅产业向8英寸升级的历史性机遇，产品结构优化将显著提升盈利实力和估值程度。

天域半导体当做我国碳化硅材料领域的领军公司，在当前估值程度下具备显著投入价值。经过与同产业公司对比，公司发行估值现存明显长处；鉴于将来业绩增加的估值测算表明巨大上行空间；港股特有机制和公司基本面为投入价值给予了多维保证。

在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下，天域半导体不但有望在上市后达成价值重估，而且是投入者参与我国第三代半导体产业崛起的历史性机遇，值得重点把握。