八年进博会见证高通持久技术革新,从5G连接万物到AI无所不在
近日第八届我国国际进口博览会于上海国家会展中心举办,高通公司当做进博会“全勤生”第八次亮相这一国际盛会。在进博会期间高通公司我国区董事长孟樸表示,持久八年参与进博会,从5G起步到目前5G与AI在多个领域的深度融合,进博会见证了高通在技术上的持久革新,也展现了高通携手我国产业伙伴所获取的丰硕协作成果。
回顾这八年来高通在进博会的展会,会发觉进博会见证了高通与协作伙伴在5G上的进展。与此同时,高通还将无线连接、高性能低功耗计算、终端侧AI等技术从手机扩展到更多智能终端上,如XR、汽车、PC、机器人等。

在2018年首届进博会,5G还未商用时,高通展示了5G NR原型系统、测试系统、手机参考策划等。2019年第二届进博会,也是5G商用元年,高通携手多家我国伙伴推出首批5G智能手机,并助力他们迅速拓展全球行当。2020年第三届进博会,高通领先于行当展示了5G+AI融合进展动向下的各类革新协作成果,如搭载高通机器人RB5系统的庞伯特拟人型乒乓球机器人。2021年第四届进博会,智能网联汽车变成新的行当热点,高通在其展台对外展示搭载骁龙数字底盘的领克汽车。2022年第五届进博会期间,高通将展台打造成一座以5G、AI、XR等前沿技术融合应用为支撑的感受乐园。2023年第六届进博会,伴随生成式AI的进展,高通展示了搭载第三代骁龙8移动系统的智能手机,支撑在终端侧运行100亿参数大模型。2024年第七届进博会,高通以“智能计算无所不在”为主题,全面展示5G、AI等在广泛产业领域的布局。
时间进入2025年第八届进博会,高通在其展台展示了从搭载第五代骁龙8至尊版移动系统的旗舰手机,到AI眼镜、PC、汽车、人形机器人等多元智能终端,再到突破性的终端侧AI感受及6G前沿应用演示,携手协作伙伴促进达成“让AI无处不在”的愿景。
值得一提的是,在高通进博会历届展示中,有大量前一年在展示的演示场景和样品,次年就变成在行当上流通的智能终端产品,达成了“从展品到产品”的华丽转身。将来,高通与产业伙伴在从AI到6G众多领域的协作进展,也越发值得期待。
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