陶氏公司亮相2025易贸汽车产业大会，以全域有机硅产品体系助推汽车智能化进程

陶氏公司着重展示面向汽车智能化的全域高性能有机硅办理方案，带来与Carbice公司协作研发的最新热界面材料，并推出多款热治理有机硅新品。

我国杭州，2025年6月4日 – 今日，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）隆重亮相2025易贸汽车产业大会（杭州大会展中心7-006、7-009展台）。在这场为期三日（6月4-6日）的展会上，陶氏公司着重展示专为迎合汽车智能化动向所打造的全域有机硅产品体系，并带来包含热治理新品、保证增强有机硅技术另有驾乘舒适材料在内的多款高性能有机硅办理方案。与此同时，陶氏公司还尤其展示了与碳纳米管技术领军公司Carbice协作研发的两款革新热界面材料（TIM）产品。陶氏公司将以此展会为契机，经过革新材料和全面的办理方案，助力交通运输产业攻克智能化转型中的热治理、保证性与驾乘感受等挑战，促进智能汽车技术边界持久突破。

伴随智能座舱、高阶自动驾驶等汽车智能化技术的迅速进展，汽车电子系统的复杂程度显著提升，这对材料的散热效率、可靠性和轻量化等各种性能提出了更高需求。陶氏公司不但凭借自身在高性能有机硅领域的深厚技术储备和深刻洞见，还联合汽车智能化价值链当中的产业领先力量，打造了一系列高性能有机硅革新产品及办理方案，协助产业顾客在当下激烈的行当角逐中达成差异化革新。

全面的高性能有机硅办理方案，护航汽车智能化进程

在本届展会上，陶氏公司展示了面向智能汽车"六大关键域"（智能座舱域、自动驾驶域、车身域、底盘域、动力域、中央域）的全域高性能有机硅办理方案，涵盖填缝剂、粘合剂/密封胶、有机硅弹性体等充足品类，为智能汽车的电子系统、动力总成和车身结构给予全方位的材料支撑。其中，陶氏公司主打高效热治理的有机硅系列产品更以其卓越的散热性能（导热系数0.7W/m·K至12W/m·K）而备受重视，协助产业顾客主动应对当下汽车智能化浪潮所带来的散热挑战。

不但如此，陶氏公司还推出最新研发的导热率为2W/m·K与7W/m·K的有机硅新品，另有单组分的导热有机硅办理方案，那些革新技术和新品不但能为智能汽车带来更可靠的体现，还能进一步简化生产工艺，从底层赋能助力提升整车综合性能。

协力打造的革新热界面材料，破解汽车电子散热难题

此外，陶氏公司与碳纳米管（CNT）技术先驱公司Carbice公司的最新协作成果——Carbice® SW-90（含有机硅蜡）与Carbice® SA-90（含有机硅粘合剂）两款革新热界面材料（TIM）变成展台上的一大焦点。这两款产品专为交通运输、工业、花费产业的高性能电子产品另有半导体领域打造，融合了双方在有机硅和碳纳米管领域的技术长处。Carbice® SW-90凭借在30psi负担下所给予的0.13cm²·K/W超低热阻可达成高效热传导，90mm的初始厚度可使其更好地填充微观界面间隙，凭借其独特的非粘性行为能够支撑组件无损拆装与重复加工。Carbice® SA-90则兼具0.5cm²·K/W热阻（30psi负担下）和0.1MPa剪切粘附力，具有-55℃~+200℃宽域工作范围，适用于当前应用拾取和放置工艺场景，减少对机械紧固的需求。这两款产品更凭借其革新技术和优异体现，荣获2025 E-Design的 “工艺革新奖”。

保证增强与舒适提升材料支撑，重塑智能驾乘感受

在保证与舒适性领域，陶氏公司也带来了多项革新办理方案：SILASTIC™有机硅织物涂层可确保保证气囊在强度、重量另有多种温度下的可靠性能；LuxSense™有机硅皮革技术凭借易清洁、耐磨耐脏、亲肤柔软等多个长处，变成全球首个获批应用于交通工具座椅及内饰等多种应用场景的高端有机硅皮革材料；SILASTIC™可注塑光学有机硅产品组合为智能车灯和汽车照明系统给予革新的材料支撑；SILASTIC™自修复有机硅轮胎办理方案则展现了材料科学在提升行车保证领域的关键突破。

经过这届展会上所展出的众多革新产品与办理方案，陶氏公司彰显出致力经过革新材料科学助推汽车产业智能化变革的决心。从提升电子系统可靠性到优化驾乘感受，从自主革新研发到联合领先公司协力研发，陶氏公司面向汽车智能化所倾力打造的高性能有机硅办理方案不但为智能汽车全价值链给予了应对业界挑战的“新思路”，更以跨领域的无缝协作与技术融合，为智能汽车产业的可持久革新注入“新动能”。

欲熟悉陶氏公司参展2025易贸汽车产业大会的更多产品与办理方案，欢迎届时莅临7-006、7-009陶氏公司展台。

关于陶氏公司

陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，业务于包装、基本设施、交通运输和花费者应用等高增加行当的顾客。咱们的全球性布局、资产整合和规模效益、专注的科技革新、业务领先位置，另有对可持久进展的承诺，确保咱们能够达成盈利性增加，并助力打造可持久将来。咱们在 30 个国家和地区设有制造基地，全球约 36,000 名员工。陶氏公司2024年达成约 430 亿美元销售额。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需进一步熟悉咱们，另有咱们变成在革新、顾客导向、包容性和可持久进展领域全球领先的材料科学公司的愿景，请访问网站。

关于Carbice

Carbice成立于2011年，总部位于美国乔治亚州亚特兰大，致力于研发可扩展的界面办理方案，以维护半导体和电子元件在全体物理环境中的性能免受热量和应力的作用。从模拟到制造再到实施，Carbice与汽车、花费电子、航空航天与国防、数字中心、互联网和能源系统等领域的公司协作，促进革新、减少系统成本并延长电子产品的应用寿命。凭借其可持久制造、可靠、易用且金融实惠的办理方案，Carbice正在运用碳纳米管技术创造一个全体电子产品都能避免过热难题的将来。